痛点诊断：SMT飞达抛料问题严重影响生产效率

某电子厂F005贴片机工位生产时频发SMT飞达抛料，导致SMT贴片良率下降，主要表现如下：

1.元件吸附偏移：静电导致0201电阻侧立/翻转，吸嘴空抓率13.3%；

2.膜剥离带料：料带分离时静电荷飙升至±8kV，导致元件黏附载带被强行带出。

月均抛料3.2%，仅0201电阻损耗即超1.5万美元/月

解决方案部署：

1.精准除静电定位，优化SMT供料器稳定性

在SMT飞达（Feeder）供料器正上方200mm处加装埃用脉冲交流离子棒，其300mm宽离子风幕完全覆盖料带剥离区，确保静电被高效中和。设备显示屏实时监控工作状态，提升SMT上料器的稳定性。

2. 料带及掩膜防静电优化方案

防静电料带及掩膜：采用抗静电材质，避免静电积累导致元件吸附偏移或粘连。

防粘连处理：在料带掩膜表面进行特殊涂层处理，确保其自身不粘连，避免剥离时带出元件。

包装优化：在料带与掩膜包装时增加隔离层，防止运输或存储过程中物料粘连，确保SMT贴片供料顺畅。

实施成效

抛料率锐减88%：从3.2%降至0.38%，吸嘴吸取成功率提升至99.1%。

年省损耗成本16万美元：0201元件月损耗从15,200降至1,850。

产线兼容性提升：适用于0201/01005等微型元件及IC载带高静电场景。