大功率-静电消除棒_棒型静电消除器_产品中心

TB5302H

大功率-静电消除棒

脉冲AC离子棒采用高频脉冲调制技术，静电中和能力大幅提升，可瞬间释放高密度正负离子，相比传统AC离子棒持续输出方式，能更精准调节离子平衡，同时减少离子针脏污，延长纯钨离子针使用寿命。该技术特别适用于PCB板组装、半导体封装、高速薄膜收卷等对静电控制要求严苛的工业场景，能适应不同材料（如塑料、纸张）的静电特性。其低能耗设计可降低30%运营成本，显著提升电子生产线效率，为SMT贴片、精密电子制造等领域的生产质量保驾护航，是工业静电消除的理想解决方案。

产品特点：

• 脉冲AC离子棒高速除静电：采用高频脉冲技术，0.3秒快速消除静电，适用于SMT贴片、半导体封装等高速产线
• 离子平衡可调：精准控制在±35V以内，符合IPC-A-610电子行业标准，确保精密电子生产安全
• 智能频率调节：正负离子输出频率10-100Hz可调，支持30mm近距离PCB板除静电或2000mm远距离无尘车间空间除电
• 工业级状态指示：双色LED工作指示灯，高压异常红光报警，实时监控设备运行状态
• 智能维护提醒：清洁报警功能自动检测，到达静电消除器维护周期时触发红光报警
• 自动化集成方案：支持PLC控制、RS485通讯，可输出异常信号和保养信号，完美适配智能工厂物联网系统

超强静电消除器

25mm超密离子针静电棒采用高精度阵列设计，离子密度提升50%，完美适配SMT贴片机、薄膜收卷等高速产线。通过24V低压直流供电，兼具安全性与节能性，避免高压电击风险。内置纯钨离子针寿命超长，配合智能清洁报警功能，降低90%维护成本。

放出空气+大量离子

通过25mm间距的高密度离子针设计，离子释放量提升60%，专为半导体晶圆制造、OLED显示面板等研发，其纳米级防尘结构有效避免微粒沉积，特别适合芯片封装、柔性电路板覆膜等精密制程。为前段制程提供稳定可靠的静电防护解决方案，维护成本较传统设备降低45%。

便于清洁

采用创新扁平式前端设计，通过沟槽结构实现一键式高效清洁——只需用软毛刷沿沟槽单向刷扫，即可同步完成钨合金放电针与0.3mm精密气嘴的深度维护，清洁效率提升70%。5分钟快速清洁流程显著延长2000小时设备寿命，是电子组装领域理想的低维护静电消除解决方案。

数显屏幕显示直观设置便捷

采用工业级显示屏设计，集成运行/报警/清洁三色指示灯，通过红外遥控或主机按键（菜单设置/+/-调节）即可完成1-68Hz工作频率调节与±30V离子平衡校准。配备Φ6mm供气接口与纯钨离子针阵列，支持PLC通讯远程监控，特别适用于SMT全自动产线。

特殊喷嘴结构长效防污+空气屏障

采用清洁空气屏障离子针技术，通过专利气电分离式设计，将离子发生区与气流通道物理隔离，有效阻隔99.7%的灰尘污染。其双路供气系统可降低90%的电极积碳，使维护周期延长至2000小时，维护时间缩短70%。

型号

TB5302

TB5303H

TB5303B

TB5304

TB5304B

机型

经济型

大功率型

联网型

普通型

高离子平衡型

针距

50mm

25mm

50mm

频率设定

1至68 Hz

1至100Hz

1至68 Hz

1至100 Hz

控制输入/输出

有

网络

RS-485通信

低电压24 V配线

有

运行指示

有

状态警报

有

清洁警报

有

警报功能

有

支持遥控器

有

认证

有

型号	TB5302	TB503B	TB5303H	TB5304	TB5304B
离子产生方式	电晕放电式
电压施加方式/电压	脉冲AC方式/4000~±7000V
离子平衡控制方式	遥控器调节/面板按键调节
离子平衡	±50V	±30V	±50V	±50V	±30V
PLC控制	✘	✘	✔	✔	✔
通信功能	✘	RS-485	✘	✘	✘
空气连接口	6mm
空气供给	0.1 MPa至0.5 MPa(推荐气压 0.2 MPa)
棒体长度	360mm-410mm-460mm-510mm~2960mm
电极材质	钨(W)-Tungsten
连接线长	TB5302提供适配器线长2.5米、PLC机型默认为裸线
工作电压	24VDC士10%、消耗电流<700mA
使用环境	温度:0~40℃湿度:35~75%RH
保修	一年有限保修