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问题
1. 一批“双模拟开关”电路装上PCB,经保形涂敷后,少数样品出现输入特性恶化
2. 去除铝后,发现n+环上的氧化层有很小的击穿孔洞
解决方案
1. 经失效分析后,发现输入端(基极)的铝金属化跨过n+保护环扩散层处发生短路和漏电。
2. 光刻腐蚀的速度较快,发生了静电放电损害。
3. 加装静电消除装置后,问题解决。
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