项目背景

在电子基板组装全流程中，基板搬运、元件贴合、焊接等核心工序因材质摩擦、部件剥离极易产生静电，进而引发一系列影响生产效率与产品质量的关键问题，成为行业普遍面临的痛点：带电的电子基板会强力吸附空气中的粉尘、金属碎屑，这些杂质一旦附着在焊盘、芯片引脚等精密部位，直接导致焊接虚焊、电路接触不良等缺陷，更可能击穿核心精密元件，造成成品不良率显著上升；静电还会导致基板与输送设备、工装夹具发生粘连，引发送料卡顿、定位偏移等生产故障，迫使设备停机调整，严重影响生产线稼动率；此外，带电基板进入后续封装工艺时，易吸附环境杂质，导致封装胶体出现气泡、基板与胶体贴合不牢等质量缺陷，大幅增加返工成本与客户投诉风险。

解决方案

针对电子基板组装的静电与杂质难题，采用静电离子除尘箱作为核心处理设备，在生产线关键节点精准部署，实现静电消除与基板清洁的同步高效完成，从源头解决质量隐患。

具体实施方案为：在电子基板组装生产线的三大关键工位——基板转运后、焊接前、封装前，精准部署电子基板专用静电离子除尘箱，通过生产线传送带将待处理电子基板自动送入除尘箱内部。静电离子除尘箱内置多组高性能离子发生装置，可快速释放等量平衡的正负离子，瞬间中和电子基板表面的静电电荷，彻底消除静电吸附力；同时，设备配备定制化高压气流吹扫系统，通过多角度气流喷嘴对基板表面进行全方位吹扫，将失去静电吸附力的粉尘、金属碎屑等杂质彻底吹散。