项目背景：
在精密电子制造过程中，基板搬运环节易因摩擦产生静电积聚，带来两大隐患：静电放电可能损伤微电路结构，导致元器件失效；同时静电吸附周围环境中的尘埃微粒，影响焊接与贴装质量，甚至引发短路等严重品质问题。
解决方案：
针对这一痛点，可在基板传输路径的关键工位布设脉冲交流离子风棒。当基板通过离子棒时，可在数秒内发射正负离子群，迅速中和基板表面静电电荷，并通过气流辅助吹除已附着微粒，从根源杜绝静电与污染带来的质量风险。
核心优势：
该静电消除棒具备三大核心优势：一是采用宽域送风设计，离子覆盖均匀，可实现全幅面无死角静电消除；二是响应速度快，可在高速产线中实现“即过即除”；三是使用安全低压供电，无电击风险，兼顾人员与设备安全，符合严苛工业标准。
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